2023年4月8-10日，以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题的58·59届中国高等教育博览会（简称“高博会”）在重庆国际博览中心隆重举行。

       第58·59届高博会作为高等教育界万众瞩目的行业盛会,杭州维讯的数字孪生驱动智能制造、智能制造虚拟仿真得到了广大高校领导、专家、一线教师的持续关注。通过展会现场的深入沟通与交流,为日后校企双方实现合作共赢奠定了良好基础。未来，杭州维讯机器人科技有限公司将秉承校地聚合·产教融合的理念，继续开拓创新，为促进高等教育的高质量发展凝心聚力！